2026 年中关村论坛年会以 “科技创新与产业创新深度融合” 为主题，汇聚全球科创资源，集中展示前沿技术成果，是我国加快实现高水平科技自立自强、推动新质生产力加速发展的重要窗口。

在本届论坛上，北京清微智能科技股份有限公司携新一代可重构算力芯片成果亮相，与北京智源人工智能研究院、中国软件等机构企业深度协同，从核心技术展示到重大成果发布，从生态共建到产业落地，全方位展现了国产可重构算力芯片从原创突破到规模商用的完整路径。作为国产 AI 芯片领域的标杆企业，清微智能与产学研伙伴携手突围、拆墙立新，以硬核创新与产业实践，为我国人工智能产业自主可控、数字经济高质量发展筑牢算力根基。

硬核锋芒：原创架构破局而立

本届论坛期间，清微智能首次展出第二代 3D 可重构芯片。该芯片依托2025新澳门开门原料免费近 20 年可重构计算技术积淀，在谷歌 TPU 固定数据流架构基础上，创新演进为可重构数据流架构，以 “软件定义硬件” 实现芯片硬件随 AI 任务动态重组，被业内誉为 “高阶 TPU”，如同算力领域的 “变形金刚”，高度适配大模型推理、训练、多模态计算等复杂场景需求。

尤为亮眼的是，该芯片突破性采用3D 存算一体 + 四芯 Chiplet 集成技术，将传统芯片 2D 平面单车道传输模式，升级为 “算力 4 车道 + 4 层存储高架” 的立体架构，大幅提升数据吞吐效率与算力密度，在性能、能效、灵活性上形成显著优势。清微智能展区也成为全场关注度最高、参观人流最密集的展台之一，充分彰显国产原创算力技术的硬核实力与市场认可。

科产携手：重大成果落地见效 协同生态聚力成势

科技创新的生命力在于转化，产业创新的根基在于科技。本届中关村论坛聚焦 “科产融合”，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度耦合，让更多硬核技术从实验室走向生产线、从样机走向市场。清微智能与北京智源人工智能研究院强强联合、协同攻关，正是产学研深度融合、拆墙立新的生动典范。

在论坛重大成果专场发布会上，双方联合发布 “可重构智算超节点赋能国产 AI 生态” 重磅成果，成为本届论坛实现规模化商用、具备重大产业价值的标志性成果之一。该成果依托国产 FlagOS 软件生态，攻克可重构超节点通信关键技术，高效集成 4096 颗可重构计算芯片，构建起单集群算力突破每秒 500 千万亿次的智算超节点系统，互联成本较国外同类方案降低 90%，一举破解大模型时代算力瓶颈与成本高企难题，为全球 AI 算力竞争提供了高效、灵活、经济的 “中国方案”。

该成果并非实验室原型，而是已在国家 “东数西算” 工程、区域智算中心等场景实现规模化落地，真正把技术创新转化为产业动能，为 AI 计算、政务服务、矿山数字化等提供稳定、高效、自主可控的算力支撑，以实际成效践行 “科技创新与产业创新深度融合” 的时代要求。

论坛期间，清微智能进一步深化产业链协同，与中国软件、软通动力、国联股份、云创智达、中交大数据、英力电子、中冶华天等十余家上市公司及行业龙头企业集中签署战略合作协议，围绕智算中心建设运营、工业互联网升级、智慧能源服务、政企数字化转型等领域展开全面合作，构建 “芯片 + 方案 + 场景” 全链条产业生态。

乘势而上：抢抓战略机遇 筑牢算力安全根基

2026 年是我国人工智能产业纵深发展、“东数西算” 工程全面推进、新质生产力加快培育的关键一年。清微智能正迎来技术突破、产业落地、资本助力、生态完善的全方位战略机遇期。

企业发展势能持续释放：技术上，第二代 3D 可重构芯片即将量产流片，架构创新与集成工艺再上新台阶；资本上，2025 年 12 月完成 C 轮超 20 亿元融资，2026 年 3 月正式启动 IPO 进程，创新发展获得长期资本坚定支持；生态上，与智源研究院共建软硬件协同生态取得关键突破，可重构智算超节点实现规模化部署；产业上，清微智能算力芯片已在北京、浙江、新疆、内蒙古、安徽等十余个省区市实现千卡级智算中心规模化落地，算力卡累计订单超 3 万张，成为 “东数西算” 工程的重要支撑力量。

编辑：李华山